Декабрь 13th, 2022 
raven000 Специалист ускорения Роман Хартунг (Roman Hartung), знаменитый в оверклокерском обществе под псевдонимом Der8auer, считается одним из основных экспертов по снятию покрышек с микропроцессоров Intel и AMD, и необычному разгону CPU. Статья руководств по «скальпированию» чипов в качестве заметок и видеороликов занимает в работе германского эксперта особенное место, так как в число бизнес-проектов Der8auer и в том числе входит выпуск устройств Delid-Die-Mate для «скальпирования» микропроцессоров.
В эти дни в управление Der8auer попал квалифицированный пример CPU Ryzen 7 1700 в полезном выполнении AM4. В последнее время AMD не сберегала на припое, и теперь после первых усилий Романа снять с микропроцессора покрышку при помощи лезвия стало понятно, что микролит Summit Ridge как раз припаян к защитной пластинке, а не контактирует с ней через пласт термопасты.
Чтобы не «уничтожить» кремневый чипсет отрывом от подложки, Der8auer подцепил покрышку достаточно гладкими лезвиями с 2-ух сторон и возложил микропроцессор контактами наверх на подогреватель. Спустя 2–3 секунды прогрева CPU приблизительно при температуре 155 °C расплылся ситец — микролит разделился от защитной крышки.
При просмотре тепловых поражений чипсета обнаружено не было, например не поднялся стеклотекстолит. Растопилась лишь набивка на PCB по периметру крышки и поднялся припой. Заключительный, со слов Der8auer, представляет из себя 2 нежные пластинки с содержанием индия. Сам микролит Ryzen 7 1700, впрочем архитектурно и состоит из 2-ух четырёхъядерных модулей, вероятнее всего, целен. Впрочем чистка CPU от припоя может показать и обратное.
Крышка микропроцессора с внешней стороны позолочена во избежание отлипания от кристалла при незначительный температуре.
Мишенью Der8auer при «скальпировании» Ryzen 7 1700 было исследование самой возможности такой процедуры с сбережением трудоспособности CPU. 2-я часть опыта осталась за кадром, однако Роман обещал в обозримые дни выпустить расширение видеоотчёта с Ryzen 7 1800X в качестве испытуемого со сопоставлением температурных признаков на припое и некрепком сплаве.
В отличии от Intel Skylake-S (Core i3/i5/i7-6000) и Kaby Lake-S (Core i3/i5/i7-7000), микропроцессоры AMD Ryzen сделаны на довольно полной подложке и вероятно готовы охлаждаться мощными испарителями с некрепким азотом прямо, без крышки. Однако нужно ли игра свеч даже в борьбе за мировые рекорды? Возлагаем надежды, очень скоро Der8auer вынесет собственный приговор.
Опубликовано в рубрике 
